｜お問い合わせ｜サイトマップ｜おことわり｜ HOME > 製品検索 > 製品情報 接着剤なしの一括積層が可能です。 高周波特性（低誘電率、低誘電正接）に優れています。 寸法安定性に優れています。 レーザー穴あけ加工性に優れています。 ガラスクロスレス 鉛フリー半田対応耐熱性があります。 ノンハロゲン 熱可塑性なのでリサイクルできます。 高密度高多層プリント基板用 高速多ピンLSIパッケージ用 SIP(System in　Package)用 金属ベース基板用     ＦＰＣ           本製品はRoHS指令に対応しております フィルム 片面銅張版