 |
三菱樹脂株式会社は、株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:深谷紘一)の開発した次世代高性能多層プリント基板 「PALAP 基板」の実用化に伴い、「PALAP基板」に使用されるPEEK系熱可塑性銅張フィルム「IBUKI」の本格出荷を本年8月から開始します。
「PALAP基板」は、積層プレス加工を一括して行う一括積層工法により製造され、通常複数回の積層工程を必要とする多層プリント基板を低コスト、短納期で生産できることから、現在主流のビルドアップ基板に対抗する基板として注目されています。
当社の「IBUKI」は、接着剤を用いずに、20層以上の一括多層プレス加工を容易にした次世代高性能多層プリント基板用のPEEK系熱可塑性銅張フィルムです。PEEK系樹脂をベースに独自技術を加えてフィルム化したものに銅箔を張り合わせたもので、優れた寸法安定性、高周波特性、ビア加工性と鉛フリー半田に対応する耐熱性を有しています。「IBUKI」を用いることによって、高速伝送と高多層化が要求される次世代高性能多層基板の製造が可能になります。
近年の電子機器の薄型化、小型化、高機能化に伴い、プリント基板は今後もより一層の多層化が進むと考えられます。さらに当社は、一括多層基板用材料以外にも「IBUKI」の用途展開を図りながら、順次増産体制を整備していく予定で、2006年度には年間20億円の販売を計画しています。 |
」
